1. DA-3015H pisu handiko ohearen diseinua da, mahai-zuntzezko laser bidezko ebaketa-makina, potentzia handiko laserrentzako xafla prozesatzeko industriaren benetako beharretarako. Ohea hodi angeluzuzen soldadura, tenplaketa prozesua da, plaka lodi mozteko indarraren baldintzak bete ditzake eta abiadura handiko eragiketaren eragina jasan dezake.

2. Makina trukatutako lan plataforma bikoitz batez hornituta dago. Mahai batean lanean ari zaren bitartean, beste plataformak xaflako pieza kargatu eta deskarga dezake. Truke plataformak espazioaren eta kostuaren% 50 baino gehiago aurreztu ditzake, eta ebaketa-doitasun eta eraginkortasun handiagoa lortu.

3. Makina potentzia handiko Yaskawa servo motorrarekin, inportatutako gide bidezko transmisio sistema, kontrol sistema profesionala eta ebaketa sistema egonkorra ditu. Erabiltzaileek funtzionatzea eta mantentzea erraza da. muntaketa prozesu zorrotzak makinaren funtzionamendu egonkorra ziurtatzen du zehaztasun handiz.

parametroak